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集成电路封装所用的材料有哪些

晶圆、引线框架、银浆、焊接金线、塑封料环氧树脂

常用集成电路的封装形式 DIP Dual Inline Package 双列直插式封装 FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细密球型网数组 FTO220 LQFP 微型四方扁平封装 PCDIP PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四方扁平封装 PSDIP QFP Quad Flat Package SDIP 双...

那是环氧树脂,属热固性塑料。

导电银浆|钯银浆|铂银浆|金胶|铜浆|镍浆|铝浆|碳浆 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。Uninwell International 导电银胶、导电银浆、钯银浆料、太阳能导电浆料、无铅锡...

最主要的设备有三种:die bonder, wire bonder, 模塑机。其他切筋,打印,分选测试设备也都是必须的。

中国集成电路封装外形尺寸,是根据国际电工委员会(IEC)第191号标准制定的,同时还参考了美国电子器件联合工程协会(JEDEC)及半导体设备和材料国际组织(SEMI)的有关标准。根据中国集成电路技术和生产情况,已有半导体集成电路的13类封装外形...

封装类公司包括了芯片封装和led封装,集成电路的封装。 这里详细介绍芯片封装类上市公司,简介led封装上市公司。 芯片封装类: [1]、通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生...

细致,认真,有责任心,有一定的外语水平,较好地身体素质,能适应加班和夜班.

封装很好理解,你能看到的一个元器件就是一个独立的封装, 既然叫集成电路,那就是多个还没封装的电路就要集成在一起的, 事实上,封装所需的成本在这个芯片的卖出价中占据的很大一部分,大的封装不仅贵而且还占地方,不便于电路设计, 所以,只...

进口的用日本的(住友),其次台湾的,然后国内的(华威)。

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