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集成电路封装所用的材料有哪些

晶圆、引线框架、银浆、焊接金线、塑封料环氧树脂

常用集成电路的封装形式 DIP Dual Inline Package 双列直插式封装 FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细密球型网数组 FTO220 LQFP 微型四方扁平封装 PCDIP PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四方扁平封装 PSDIP QFP Quad Flat Package SDIP 双...

那是环氧树脂,属热固性塑料。

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI...

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中国集成电路封装外形尺寸,是根据国际电工委员会(IEC)第191号标准制定的,同时还参考了美国电子器件联合工程协会(JEDEC)及半导体设备和材料国际组织(SEMI)的有关标准。根据中国集成电路技术和生产情况,已有半导体集成电路的13类封装外形...

导电银浆|钯银浆|铂银浆|金胶|铜浆|镍浆|铝浆|碳浆 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。Uninwell International 导电银胶、导电银浆、钯银浆料、太阳能导电浆料、无铅锡...

CPU封装技术 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的...

越来越多的塑封器件被用在军品上。事实上不是所有的军品都需要陶瓷封装,因为陶瓷封装的成本比塑封高很多,即使是美军的军品也越来越多采用一种所谓的“强化型塑封器件”。现在除了航天的器件必须要陶瓷封装,普通军品对器件封装的要求在降低。

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