www.jytc.net > 集成电路封装所用的材料有哪些

集成电路封装所用的材料有哪些

晶圆、引线框架、银浆、焊接金线、塑封料环氧树脂

常用集成电路的封装形式 DIP Dual Inline Package 双列直插式封装 FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细密球型网数组 FTO220 LQFP 微型四方扁平封装 PCDIP PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四方扁平封装 PSDIP QFP Quad Flat Package SDIP 双...

1 智瑞达科技(苏州)有限公司 2 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 3 上海松下半导体有限公司 4 深圳赛意法微电子有限公司 5 英飞凌科技(无锡)有限公司 6 威讯联合半导体(北京)有限公司 7 江苏长电科技股份有限公司 8 三星电子(苏州)半导体...

封装类公司包括了芯片封装和led封装,集成电路的封装。 这里详细介绍芯片封装类上市公司,简介led封装上市公司。 芯片封装类: [1]、通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生...

Intel---英特尔产品(上海)有限公司 Amkor---安靠封装测试(上海)有限公司 STATSChippac---星科金朋集成电路(上海)有限公司 UTAC---优特半导体(上海)有限公司

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚...

die, 被封装的集成电路裸片; die-pad, 用以焊装集成电路裸片的电路板; molding compound,集成电路的塑封。

晶方科技(603005)全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 通富微电(002156)是国内半导休封测主要厂商之一,已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。 华天科技(0...

package saw是切割mold之后的产品,wafer saw是切割晶元。可以用同样的机器。

网站地图

All rights reserved Powered by www.jytc.net

copyright ©right 2010-2021。
www.jytc.net内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com