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集成电路封装所用的材料有哪些

晶圆、引线框架、银浆、焊接金线、塑封料环氧树脂

集成电路芯片的封装形式 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GH...

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集...

据俺所知,单片半导体集成电路封装材料一般不包括PCB药水。但是混合集成电路有可能会用到。个人意见仅供参考。

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI...

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚...

封装类公司包括了芯片封装和led封装,集成电路的封装。 大唐电信(600198)、同方股份(600100)、ST沪科(600608) 芯片封装:上海贝岭(600171)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、苏州固锝(002079)、有研硅股...

CPU封装技术 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的...

常用集成电路的封装形式 DIP Dual Inline Package 双列直插式封装 FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细密球型网数组 FTO220 LQFP 微型四方扁平封装 PCDIP PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四方扁平封装 PSDIP QFP Quad Flat Package SDIP 双...

DIP,SOC,PLCC,QFP,BGA,Flip Chip等等,基本上小管脚数就采用SOC和DIP,几十个脚以上就得用PLCC和QFP,上300个脚就要BGA了,1000多个脚就要倒装焊。

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